PCI Express X1规格的插槽最大数据传输率为（）。

(1)【◆题库问题◆】：[单选] PCI Express X1规格的插槽最大数据传输率为（）。
A．230MB/s
B．240MB/s
C．250MB/s
D．260MB/s

【◆参考答案◆】：C

(2)【◆题库问题◆】：[问答题,简答题] 请画出运算放大器构成的反相放大器、同相放大器、电压跟随器、反相加法器、减法器、微分器和积分器电路。

【◆参考答案◆】：

(3)【◆题库问题◆】：[多选] 一台计算机在自检时发生故障原因可能是（）。
A．BIOS设置
B．MBR出错
C．操作系统出错
D．硬件故障

【◆参考答案◆】：A, D

(4)【◆题库问题◆】：[单选] 一定量的理想气体，如果在压力保持不变的情况下对其加热，气体的比容（容积）和绝对温度成正比，此过程称为（）。
A．绝热过程
B．等容过程
C．等压过程
D．等温过程

【◆参考答案◆】：C

(5)【◆题库问题◆】：[单选] 贴片电阻器阻值标识是106，它的实际阻值是（）欧姆。
A．10，000，000
B．100，000
C．100，000，000
D．1000，000，000

【◆参考答案◆】：A

(6)【◆题库问题◆】：[填空题] ROM-BIOS中的程序主要由两部分组成：第一部分是（）。另一部分叫（）。

【◆参考答案◆】：启动程序；初始化程序

(7)【◆题库问题◆】：[多选] 内存进行读操作主要经历的过程为（）。
A．选中地址
B．DRAM需要恒定电流以保存信息
C．传送
D．内存芯片输出数据到外部

【◆参考答案◆】：A, C, D

(8)【◆题库问题◆】：[单选] 网卡的发送信号线（）
A．3，6
B．1，2
C．1，3
D．1，6

【◆参考答案◆】：B

(9)【◆题库问题◆】：[单选] 气化炉投料后工况调整应注意（）。
A．天然气流量
B．氧气流量
C．蒸汽流量
D．出气化炉的气体成分

【◆参考答案◆】：D

(10)【◆题库问题◆】：[问答题,论述题] 集成电路前端设计流程，写出相关的工具。

【◆参考答案◆】：集成电路的前端设计主要是指设计IC过程的逻辑设计、功能仿真，而后端设计则是指设计IC过程中的版图设计、制板流片。前端设计主要负责逻辑实现，通常是使用verilog/VHDL之类语言，进行行为级的描述。而后端设计，主要负责将前端的设计变成真正的schematic&layout，流片，量产。集成电路前端设计流程可以分为以下几个步骤：（1）设计说明书；（2）行为级描述及仿真；（3）RTL级描述及仿真；（4）前端功能仿真。硬件语言输入工具有SUMMIT，VISUALHDL，MENTOR和RENIOR等；图形输入工具有：Composer（cadence），Viewlogic（viewdraw）等；数字电路仿真工具有：Verolog：CADENCE．Verolig-XL、SYNOPSYS、VCS、MENTOR、Modle-simVHDL：CADENCE．NC-vhdl、SYNOPSYS、VSS、MENTOR、Modle-sim模拟电路仿真工具：HSpicePspice。